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G06500 - SEMI G65 - Lリード（ガルウイング型）パッケージ用リードフレーム材料の評価の試験方法
SEMI G65 - Lリード（ガルウイング型）パッケージ用リードフレーム材料の評価の試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
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G06400 - SEMI G64 - 全面めっきIC用リードフレーム（金，銀，銅，ニッケル，パラジウム/ニッケル，およびパラジウム）の仕様
SEMI G64 - 全面めっきIC用リードフレーム（金，銀，銅，ニッケル，パラジウム/ニッケル，およびパラジウム）の仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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G06200 - SEMI G62 - 銀めっきの試験方法
SEMI G62 - 銀めっきの試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
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G04200 - SEMI G42 - 半導体パッケージのジャンクション部と周囲間の熱抵抗測定用標準熱抵抗測定基板の仕様
SEMI G42 - 半導体パッケージのジャンクション部と周囲間の熱抵抗測定用標準熱抵抗測定基板の仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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G02300 - SEMI G23 - 半導体パッケージの内部導体路のインダクタンスのための試験方法
SEMI G23 - 半導体パッケージの内部導体路のインダクタンスのための試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
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G08500 - SEMI G85 - マップデータ・フォーマット用仕様
SEMI G85 - マップデータ・フォーマット用仕様 Sale price Member Price : $171.00
G09000 - SEMI G90 - テスト・パッケージング工程用300mmウェーハコインスタック型出荷容器の仕様
SEMI G90 - テスト・パッケージング工程用300mmウェーハコインスタック型出荷容器の仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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G08900 - SEMI G89 - リードフレームのストリップ寸法の規格
SEMI G89 - リードフレームのストリップ寸法の規格 Sale priceMember Price: $171.00
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G08800 - SEMI G88 - 450mmウェーハ用テープフレームの仕様
SEMI G88 - 450mmウェーハ用テープフレームの仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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G08600 - SEMI G86 - シリコンチップ（ダイ）の三点曲げテスト方法
SEMI G86 - シリコンチップ（ダイ）の三点曲げテスト方法 Sale priceMember Price: $171.00
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G00800 - SEMI G8 - Test Method for Gold Plating
SEMI G8 - Test Method for Gold Plating Sale priceMember Price: $144.00
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G07800 - SEMI G78 - Test Method for Comparing Automated Wafer Probe Systems Utilizing Process-Specific Measurements
SEMI G78 - Test Method for Comparing Automated Wafer Probe Systems Utilizing Process-Specific Measurements Sale priceMember Price: $144.00
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G07600 - SEMI G76 - Specification for Polyimide-Based Adhesive Tape Used in Tape Carrier Packages (TCP)
SEMI G76 - Specification for Polyimide-Based Adhesive Tape Used in Tape Carrier Packages (TCP) Sale priceMember Price: $144.00
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G07200 - SEMI G72 - Specification for Ball Grid Array Design Library
SEMI G72 - Specification for Ball Grid Array Design Library Sale priceMember Price: $144.00
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G05800 - SEMI G58 - Specification for Cerquad Package Constructions
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G01900 - SEMI G19 - Specification for Dip Leadframes Produced by Etching
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G03200 - SEMI G32 - Guideline for Unencapsulated Thermal Test Chip
SEMI G32 - Guideline for Unencapsulated Thermal Test Chip Sale priceMember Price: $144.00
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G03000 - SEMI G30 - Test Method for Junction-to-Case Thermal Resistance Measurements of Ceramic Packages
SEMI G30 - Test Method for Junction-to-Case Thermal Resistance Measurements of Ceramic Packages Sale priceMember Price: $144.00
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C07700 - SEMI C77 - 最小可測粒径が30nmから100nmの範囲にある液中パーティクルカウンタの計数効率を求める試験方法
SEMI C77 - 最小可測粒径が30nmから100nmの範囲にある液中パーティクルカウンタの計数効率を求める試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
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C07100 - SEMI C71 - 三塩化ホウ素（BCI3）の仕様およびガイド
SEMI C71 - 三塩化ホウ素（BCI3）の仕様およびガイド Sale priceMember Price: $171.00
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C0700 - SEMI C70 - 六フッ化タングステン（WF6）の仕様
SEMI C70 - 六フッ化タングステン（WF6）の仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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C05200 - SEMI C52 - 特殊ガスの貯蔵寿命に関する仕様
SEMI C52 - 特殊ガスの貯蔵寿命に関する仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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C04500 - SEMI C45 - テトラエトキシシラン (TEOS) ガイドラインと仕様
SEMI C45 - テトラエトキシシラン (TEOS) ガイドラインと仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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C04000 - SEMI C40 - 水酸化カリウム45%溶液の仕様
SEMI C40 - 水酸化カリウム45%溶液の仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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