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SEMI G83 - Specification for Bar Code Marking of Product Packages
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SEMI G70 - プラスチックパッケージリードフレーム測定用装置とリードフレーム支持具のスタンダード
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SEMI G63 - ダイ剪断強度の測定方法
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SEMI G55 - リードフレーム銀めっき光沢度の測定方法
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SEMI G51 - プラスチックモールド・クアッドフラットパック・リードフレームのための仕様
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SEMI G43 - プラスチックモールドパッケージのジャンクション部とケース間の熱抵抗のための試験方法
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SEMI G29 - モールディングコンパウンド中の微量異物検査のための試験方法
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SEMI G28 - プラスチックモールドS.O.パッケージのリードフレームのための仕様
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SEMI G25 - パッケージ・リード抵抗の測定のための試験方法
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SEMI G24 - パッケージ・リード間の容量および付加容量の測定のための試験方法
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SEMI G15 - モールディングコンパウンド示差走査熱量分析の標準試験方法
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SEMI G13 - モールディングコンパウンドの膨張特性の標準試験方法
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SEMI G11 - 熱硬化性モールディングコンパウンドのラムフォロワー装置によるゲル化時間およびスパイラルフローの推奨作業方法
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SEMI G10 - プラスチックパッケージリードフレームの機械的標準測定方法
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SEMI G4 - スタンピングリードフレーム製品で使用されるICリードフレーム材料の仕様
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SEMI G52 - 半導体リードフレームのイオン汚染物の測定のための標準測定法(提案)
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SEMI G93 - Measurement Method for Solder Sphere Size for Ball Grid Array Package
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SEMI G73 - ワイヤボンディングに関するプル強度のための試験方法
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SEMI G73 - Test Method for Pull Strength for Wire Bonding
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SEMI G15 - Standard Test Method for Differential Scanning Calorimetry of Molding Compounds
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SEMI G13 - Test Method for Thermal Expansion Characteristics of Molding Compounds
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SEMI G11 - Practice for RAM Follower Gel Time and Spiral Flow of Thermal Setting Molding Compounds
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SEMI G10 - Standard Method for Mechanical Measurement of Plastic Package Leadframes
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SEMI G70 - Standard for Equipment and Leadframe Fixtures for Measurement of Plastic Package Leadframes
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